近日，2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京经济技术开发区（北京亦庄）召开。大会围绕人工智能软硬件协同发展实践与前沿趋势展开深入探讨，发布多项标志性成果。 

        系列标志性成果发布

        会上，人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（以下简称“人工智能软硬件测试验证中心”）测试服务能力清单及联合实验室方阵正式发布。人工智能软硬件测试验证中心由中国信息通信研究院联合北京经开区共建，定位为人工智能关键软硬件测试验证能力平台，已形成国际与行业标准研制、全链条产品测试验证、技术服务及产业培育四大核心能力。中心联合中兴通讯共建“智算系统创新互联实验室”，联合中国电信研究院共建“智算适配优化测试验证实验室”。两大联合实验室均在北京经开区成立，将助力加速智算技术创新与生态繁荣。人工智能软硬件协同创新五大成果现场发布。五大成果包括北京智源研究院FlagCX统一通信库、上海人工智能实验室跨域异构混训技术、AISHPerf与中国电信研究院共建的“翼芯”智算测试与适配优化平台、中国移动研究院“芯合”异构超融合基础软件栈、AISHPerf与百度飞桨共建的持续评测流水线，覆盖从底层算力到框架软件的软硬件全链条技术突破，彰显我国在人工智能软硬件协同领域的创新实力。    

        针对大模型与国产软硬件的适配需求，人工智能软硬件测试验证中心完成首批测试评估，并在会上发布了国内头部大模型适配通过产品名单。基于文心大模型及国产深度学习框架适配通过的企业包括紫光恒越、容芯致远、超云、浪潮、燧原、天数智芯；DeepSeek系列开源模型适配通过的企业包括中国电信、华为、寒武纪、昆仑芯、海光、沐曦、中昊芯英、中科加禾，这一成果为构建自主可控的开放智算生态提供了关键支撑与强劲动力。此外，大会还向通过AISHPerf协同技术领域统一基准体系测试评估的北京智源研究院、上海人工智能实验室、中国移动研究院颁发了证书，标志着我国人工智能协同创新生态迈入标准化、可量化发展的新阶段。    

        会上，《人工智能安全承诺》披露行动顺利开展，18家企业正式披露安全实践措施。自2024年12月中国人工智能产业发展联盟发布《人工智能安全承诺》以来，已有22家企业签署承诺，通过自律披露积累AI治理经验，为推动人工智能“以人为本、智能向善”奠定坚实基础。 

        高端对话洞见未来

        会上，中国信息通信研究院副院长魏亮发表主旨报告，强调开放智算生态建设亟需破解软硬件协同挑战，并正式发布AISHPerf（人工智能软硬件性能基准测试体系）2.0基准体系。报告指出，大模型时代面临算力规模、系统复杂性及国产基础软硬件适配成本高等多重挑战，我国需加快构建开放智算生态体系。在此背景下，AISHPerf2.0工具实现全面升级，新增多推理引擎支持、国产开源模型负载及自动监测能力，满足不同场景测评需求。中国信息通信研究院已基于AISHPerf开展了包括大模型适配、关键协同技术、算力选型等方向在内的系列软硬件协同测试验证工作。未来将依托中心，持续开展标准建设、技术验证与生态培育，加速构建自主可控的开放智算生态。   

        中国人工智能产业发展联盟（AIIA联盟）总体组组长魏凯介绍，AIIA联盟成员突破1304家，上半年新增164家，新成立8个专项工作组。未来，联盟将重点推进三项工作：一是发起全球人工智能合作网络AIIA Global-Link，构建国际协作体系；二是依托智库网络开展“十五五”产业趋势研究；三是组织“AI+”研讨，推动技术验证与工程化落地，持续赋能产业高质量发展。    

        协同创新场景触手可及

        大会设置了开放智算生态与创新应用成果展，龙芯中科、统信软件、软通华方、是石科技、北京睿思智联科技有限公司、北京中祥英科技有限公司、北京中绿讯科科技有限公司等多家经开区企业组团亮相，集中展示了人工智能领域最新协同创新成果。 

        大会上，AIIA联盟新成立了智能体创新与应用委员会，由中国信息通信研究院作为主任单位，百度、华为、中电信人工智能作为副主任单位。智能体创新与应用委员会将围绕产业研究、标准建设、生态赋能展开系列工作。中国信通院人工智能研究所平台与工程化部副主任董晓飞发布了2025《智能体产业图谱》，梳理了智能体技术创新与应用实践，全面展示智能体领域各产业各环节生态体系。 

        会上，中国信通院联合阿里云等13家单位启动“公有云大模型服务推进计划”，并发布《公有云大模型服务性能监测报告（2025上半年）》。未来，中国信通院将依托“公有云大模型服务推进计划”，持续开展国内外公有云大模型服务性能监测工作，引导公有云大模型服务健康有序发展。 

        为持续激发产业创新活力，中国信通院人工智能研究所软硬件与创新生态部主任李论对第二届“兴智杯”大赛软硬件创新生态主题赛进行了详细介绍。大赛将面向模型优化、系统适配、工具链建设等核心问题，挖掘解决方案、鼓励实践落地。