近日，第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛在海淀组团重点园区中关村集成电路设计园召开。论坛上，中关村集成电路设计园启动高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室等三个聚焦芯片领域共性技术的服务平台，进一步补齐北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。其中，高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景提供高速信号测试服务，是市场上为数不多具备系统化测试能力的实验室。高端先进封装技术服务联合中心可以推动设计企业与先进封装的双向赋能，助力北京构建更具韧性和竞争力的集成电路产业链。测试芯片信息传输速度是芯片设计企业研发过程中的重要一环，本次启动的实验室将帮助芯片设计企业节省研发进程时间，大幅提升研发效率，有效降低研发成本。